消除静电导热硅胶垫片@@@@导热系数@@@@1.0W
| 型@@ 号@@： | XK-R10E9 |
| 热传导率@@： | 1.0 W/mK |
| 核心对应@@： | |
| 产品特性@@@@： | 静电放电功能@@，高服贴性@@，适用于中等压力环境@@，体积电阻@@为@@109 Ohm-m |
| 产品应用@@： | 电源主板@@、通讯设备@@、消费类电子@@ |
消除静电导热硅胶垫片@@@@XK-R10E9
简价@@：
消除静电导热硅胶垫片@@@@XK-R10E9具有导热和静电放电功能@@@@，厚度@@为@@0.3至@@5.0mm，双面无黏性@@。
特性@@：
静电放电功能@@
高服贴性@@
适用于中等压力环境@@
体积电阻@@为@@109 Ohm-m
产品应用@@：
消除静电导热硅胶垫片@@@@XK-R10E9主要应用于电源主板@@@@、通讯设备@@、消费类电子@@
消除静电导热硅胶垫片@@@@XK-R10E9产品参数表@@：
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unit |
XK-R10E9 |
method |
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颜色@@ Color |
Red |
visual |
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补强材@@ Reinforcement Carrier |
|
none |
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表面粘性@@ Inherent Surface Tack (0-/2- sided) |
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0-side |
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厚度@@ Thickness |
mm |
0.3~5.0 |
ASTM D374 |
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密度@@ Density |
g/cm3 |
3.0 |
ASTM D792 |
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硬度@@ Hardness |
ShoreA |
20 |
ASTM D2240 |
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工作温度@@ Application temperature |
℃ |
-60~200 |
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抗张强度@@ Tensile Strength. |
psi |
>30 |
ASTM D412 |
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伸长率@@ Elongation |
% |
<200 |
ASTM D412 |
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损失比重@@ Total mass loss |
% |
<0.5 |
ASTM E595 |
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击穿电压@@ Dielectric breakdown |
KV/mm |
- |
ASTM D149 |
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体积电阻@@ Volume resistivity |
Ohm-m |
>10^9 |
ASTM D257 |
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导热系数@@ Thermal Conductivity |
W/m*K |
1.0 |
Hotdisk |
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热阻抗@@ Thermal impedance@20psi,1.0mm |
℃-In2/W |
1.0 |
ASTM D5470 |
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热阻抗@@ Thermal impedance@50psi ,1.0mm |
℃-In2/W |
0.8 |
ASTM D5470 |
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低分子矽氧烷含量@@ Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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阻燃性@@ Flammability |
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pending |
UL94 |
