相变化导热绝缘材料@@@@K值@@3.4
| 型@@ 号@@： | XK-C35C |
| 热传导率@@： | 3.4W/mK |
| 核心对应@@： | |
| 产品特性@@： | 高绝缘@@、片状@@、使用方便@@、填隙能力佳@@、热阻低@@、无挥发@@、超过相变化温度@@@@@@，能像散热膏一样排除空气@@，填充于微小的间隙@@ |
| 产品应用@@： | 推荐用在需要绝缘的部位@@ |
相变化导热绝缘材料@@@@ XK-C35C
XK-C35C相变化导热绝缘材料@@@@为片状@@@@，导热系数@@3.4W/mK，厚度@@@@0.2~1.0mm，使用方便@@，填隙能力佳@@，高绝缘@@，热阻低@@，无挥发@@，是以高支状材料为基础@@，填充高性能导热铝球制成@@。能像导热片一样方便裁切成各种形状@@，贴于散热部位@@；相变化温度@@@@为@@43度@@，超过相变化温度@@@@@@即可液化@@，能像散热膏一样排除空气@@，填充于材料微小的间隙@@。
推荐用在需要绝缘的部位@@。
产品应用@@：
推荐用在需要绝缘的部位@@
相变化导热绝缘材料@@@@XK-C35C产品参数表@@：
规格@@
unit
XK-C35C
Method
增强载体@@ Reinforcement
Carrier
none
填料类型@@@@ Filler
type
Ceramic
颜色@@ Color
Gray
visual
厚度@@@@ Thickness
mm
0.2~1.0
ASTM D374
比重@@ Specific
Gravity
g/cm3
2.7
ASTM D792
热阻抗@@ Thermal
impedance
℃in2/W
0.01
ASTM D5470
导热系数@@ Thermal
Conductivity
W/mK
3.4
HOT DISK
体积電阻@@ Volume
Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
介电常数@@ Dielectric
Constant
1
NA
ASTM D150
使用温度@@@@ Application temperature
℃
-20~130
存放温度@@@@ Storage temperature
℃
<23
相变化温度@@@@ Phase
change temperature
℃
43
硅氧烷挥发@@ Siloxane
Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
