导热相变材料@@K值@@3.5
| 型@@ 号@@： | XK-C35 |
| 热传导率@@： | 3.5 W/mK |
| 核心对应@@： | 汉高@@PXF，霍尼韦尔@@PCM45F |
| 产品特性@@： | 片状@@、使用方便@@、填隙能力佳@@、热阻低@@、无挥发@@、超过相变化温度@@@@@@，能像散热膏一样排除空气@@，填充于材料微小的间隙@@ |
| 产品应用@@： | 不推荐用在需要绝缘的部位@@ |
导热相变材料@@ XK-C35
XK-C35导热相变材料@@为片状@@@@，导热系数@@3.5W，厚度@@@@0.2~1.0mm，使用方便@@，填隙能力佳@@，热阻低@@，无挥发@@，是以高支状材料为基础@@，填充高性能导热铝球制成@@。导热相变材料@@能像导热片一样方便裁切成各种形状@@，贴于散热部位@@；相变化温度@@@@为@@48度@@，超过相变化温度@@@@@@即可液化@@，能像散热膏一样排除空气@@，填充于材料微小的间隙@@。不推荐用在需要绝缘的部位@@。
可取代汉高@@@@PXF和霍尼韦尔@@@@PCM45F
产品应用@@：
不推荐用在需要绝缘的部位@@
导热相变材料@@XK-C35产品参数表@@：
规格@@
unit
XK-C35
Method
补强材@@ Reinforcement
Carrier
none
填料类型@@@@ Filler
type
Metal
颜色@@ Color
Gray
visual
厚度@@@@ Thickness
mm
0.2~1.0
ASTM D374
比重@@ Specific
Gravity
g/cm3
2
ASTM D792
热阻抗@@ Thermal
impedance
℃in2/W
0.019
ASTM D5470
导热系数@@ Thermal
Conductivity
W/mK
3.5
HOT DISK
体积电阻@@ Volume
Resistivity
Ωcm
>108
ASTM D257
介电常数@@ Dielectric
Constant
1
NA
ASTM D150
使用温度@@@@ Application temperature
℃
-20~130
存放温度@@@@ Storage temperature
℃
<23
相变化温度@@@@ Phase
change temperature
℃
45
硅氧烷挥发@@ Siloxane
Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
同行对比@@：
