导热相变化材料@@XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料@@@@,具有高温液化成高黏度性质@@,有别于传统材料在高温下有外溢现象@@,导热相变化材料@@XK-C20有高性赖度@@,高导热性质@@,低温下微黏表面@@,容易操作@@。导热相变化材料@@XK-C20具有像@@bob电竞体育官网一样可预先成型@@@@,适合于器件安装@@,又具有象硅脂一样的低热阻@@特性@@@@,其结合了二者的完美特性@@应用@@在处理器@@@@,显示芯片@@,DC模块@@,存储器模块@@@@,功率模块@@@@,微处理器@@等@@。导热相变化材料@@XK-C20,热阻低@@,可相变@@,操作方便@@,主要应用@@在@@CPU,显卡等与散热器之间@@,起导热填充作用@@,在高速运转上升到一定温度时可相变@@@@,有利于降低温度带@@走热量@@,效果明显@@。
可替代贝格斯@@@@HI-FLOW 200G
特性@@:
低热阻@@
高温下为高黏度材料@@
低温下微黏表面@@, 容易操作@@
应用@@:
处理器@@
显示芯片@@
导热相变化材料@@ XK-C20产品参数表@@:
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unit |
XK-C20 |
Method |
增强载体@@ Reinforcement Carrier |
|
Aluminum |
|
填料类型@@@@ Filler type |
|
Ceramic |
|
颜色@@ Color |
|
White |
visual |
厚度@@ Thickness |
mm |
0.1 |
ASTM D374 |
比重@@ Specific Gravity |
g/cm3 |
2.3 |
ASTM D792 |
热阻抗@@ Thermal impedance |
℃in2/W |
0.12 |
ASTM D5470 |
导热系数@@ Thermal Conductivity |
W/mK |
1.9 |
HOT DISK |
体积電阻@@ Volume Resistivity |
Ωcm |
|
ASTM D257 |
击穿电压@@ Breakdown Voltage |
KV |
Non-insulating |
ASTM D149 |
介电常数@@ Dielectric Constant |
1 |
NA |
ASTM D150 |
使用温度@@ Application temperature |
℃ |
-20~130 |
|
存放温度@@ Storage temperature |
℃ |
<23 |
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相变化温度@@ Phase change temperature |
℃ |
60 |
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硅氧烷挥发@@ Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |