导热相变材料@@K值@@1.9
| 型@@ 号@@： | XK-C20 |
| 热传导率@@： | 1.9 W/mK |
| 核心对应@@： | 贝格斯@@HI-FLOW 200G |
| 产品特性@@@@： | 低热阻@@，高温下为高黏度材料@@，有别于传统相变材料在高温下有外溢现象@@，低温下微黏表面@@，容易操作@@ |
| 产品应用@@@@： | 处理器@@、显示芯片@@ |
导热相变化材料@@XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料@@@@，具有高温液化成高黏度性质@@，有别于传统材料在高温下有外溢现象@@，导热相变化材料@@XK-C20有高性赖度@@，高导热性质@@，低温下微黏表面@@，容易操作@@。导热相变化材料@@XK-C20具有像@@bob电竞体育官网一样可预先成型@@@@，适合于器件安装@@，又具有象硅脂一样的低热阻@@特性@@@@，其结合了二者的完美特性@@应用@@在处理器@@@@，显示芯片@@，DC模块@@，存储器模块@@@@，功率模块@@@@，微处理器@@等@@。导热相变化材料@@XK-C20，热阻低@@，可相变@@，操作方便@@，主要应用@@在@@CPU，显卡等与散热器之间@@，起导热填充作用@@，在高速运转上升到一定温度时可相变@@@@，有利于降低温度带@@走热量@@，效果明显@@。
可替代贝格斯@@@@HI-FLOW 200G
特性@@:
低热阻@@
高温下为高黏度材料@@
低温下微黏表面@@, 容易操作@@
应用@@:
处理器@@
显示芯片@@
导热相变化材料@@ XK-C20产品参数表@@：
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unit |
XK-C20 |
Method |
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增强载体@@ Reinforcement Carrier |
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Aluminum |
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填料类型@@@@ Filler type |
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Ceramic |
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颜色@@ Color |
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White |
visual |
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厚度@@ Thickness |
mm |
0.1 |
ASTM D374 |
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比重@@ Specific Gravity |
g/cm3 |
2.3 |
ASTM D792 |
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热阻抗@@ Thermal impedance |
℃in2/W |
0.12 |
ASTM D5470 |
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导热系数@@ Thermal Conductivity |
W/mK |
1.9 |
HOT DISK |
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体积電阻@@ Volume Resistivity |
Ωcm |
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ASTM D257 |
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击穿电压@@ Breakdown Voltage |
KV |
Non-insulating |
ASTM D149 |
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介电常数@@ Dielectric Constant |
1 |
NA |
ASTM D150 |
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使用温度@@ Application temperature |
℃ |
-20~130 |
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存放温度@@ Storage temperature |
℃ |
<23 |
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相变化温度@@ Phase change temperature |
℃ |
60 |
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硅氧烷挥发@@ Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
