led导热双面胶@@带@@@@XK-TN08P
GLPOLY导热双面胶@@带@@@@通过全球最权威的粘着力认证@@@@(美国安规@@UL测试机构的@@UL-QOQW2认证@@),目前全国只有@@GLPOLY导热双面胶@@带@@@@通过了此权威认证@@@@。
led导热双面胶@@带@@@@XK-TN08P是@@一种耐高温@@丙烯酸酯压敏胶填充高导热@@陶瓷涂布于高绝缘导热@@POLYIMIDE两面而製成@@,无硅@@油@@成份@@,无污染@@,led导热双面胶@@带@@@@XK-TN08P具有良好的导热性及超高粘接性能@@,使其电子器件与散热器之间不再需要机械扣具和胶粘剂固定@@。led导热双面胶@@带@@@@使用时只需轻压即可立即粘接@@@@,其粘接性能@@、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强@@。
led导热双面胶@@带@@@@XK-TN08P含导热@@POLYIMIDE,尺寸安定@@,可模切任何形状的产品@@,并可以预先贴在一个表面上@@以便将来贴合使用@@。可取代贝格斯@@@@ Bond-ply 660P
典型@@应用@@:
1、粘接散热器到阵列封装的图形@@ 处理器或驱动处理器上@@@@
2、粘接传热装置到功率转换@@PCB或者马达控制@@PCB上@@
可供规格@@:
1、厚度@@0.1mm
2、卷材@@(300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型@@或裁切@@
led导热双面胶@@带@@@@XK-TN08P产品参数表@@:
|
单位@@ unit |
XK-TN08P |
方法@@ Method |
补强材@@ Reinforcement Carrier |
|
聚酰亚胺@@ Polyimide |
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颜色@@ Color |
|
浅棕色@@ Light Brown |
视觉@@ visual |
厚度@@ Thickness |
mm |
0.1 |
ASTM D374 |
比重@@ Specific Gravity |
g/cm3 |
1.4 |
ASTM D792 |
结合强度@@ Bonding strength |
N/in |
>10 |
ASTM 3330 |
热阻抗@@ Thermal impedance |
℃in2/W |
0.79 |
ASTM D5470 |
导热系数@@ Thermal Conductivity |
W/mK |
> 1.0 |
HOT DISK |
体积电阻@@ Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
击穿电压@@ Breakdown Voltage |
KV |
6.0 |
ASTM D149 |
介电常数@@ Dielectric Constant |
1 |
5 |
ASTM D150 |
使用温度@@ Application temperature |
℃ |
-30~130 |
|
抗张强度@@ Tensile strength |
psi |
>5000 |
ASTM D149 |
伸长率@@ Elongation |
% |
20 |
ASTM D149 |
低分子@@硅氧烷含量@@ Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
同行对比@@: