led导热双面胶@@带@@@@K值@@1.0
| 型@@ 号@@： | XK-TN08P |
| 热传导率@@： | 1.0 W/mK |
| 核心对应@@： | 贝格斯@@Bond-Ply 660P |
| 产品特性@@： | 超强粘性取代螺丝@@，耐高温@@，无硅@@油@@、高导热@@，聚酰亚胺@@薄膜基材@@，极强的抗穿刺性能@@，只需轻压即可立即粘接@@，可任意裁切@@，施工方便@@ |
| 产品应用@@： | led基板@@、无扣具晶片@@、柔性电路板及大功率电晶体和散热片或其他冷却装置的粘接@@。 |
led导热双面胶@@带@@@@XK-TN08P
GLPOLY导热双面胶@@带@@@@通过全球最权威的粘着力认证@@@@（美国安规@@UL测试机构的@@UL-QOQW2认证@@），目前全国只有@@GLPOLY导热双面胶@@带@@@@通过了此权威认证@@@@。
led导热双面胶@@带@@@@XK-TN08P是@@一种耐高温@@丙烯酸酯压敏胶填充高导热@@陶瓷涂布于高绝缘导热@@POLYIMIDE两面而製成@@，无硅@@油@@成份@@，无污染@@，led导热双面胶@@带@@@@XK-TN08P具有良好的导热性及超高粘接性能@@，使其电子器件与散热器之间不再需要机械扣具和胶粘剂固定@@。led导热双面胶@@带@@@@使用时只需轻压即可立即粘接@@@@，其粘接性能@@、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强@@。
led导热双面胶@@带@@@@XK-TN08P含导热@@POLYIMIDE，尺寸安定@@，可模切任何形状的产品@@，并可以预先贴在一个表面上@@以便将来贴合使用@@。可取代贝格斯@@@@ Bond-ply 660P
典型@@应用@@：
1、粘接散热器到阵列封装的图形@@ 处理器或驱动处理器上@@@@
2、粘接传热装置到功率转换@@PCB或者马达控制@@PCB上@@
可供规格@@：
1、厚度@@0.1mm
2、卷材@@（300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型@@或裁切@@
led导热双面胶@@带@@@@XK-TN08P产品参数表@@：
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单位@@ unit |
XK-TN08P |
方法@@ Method |
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补强材@@ Reinforcement Carrier |
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聚酰亚胺@@ Polyimide |
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颜色@@ Color |
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浅棕色@@ Light Brown |
视觉@@ visual |
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厚度@@ Thickness |
mm |
0.1 |
ASTM D374 |
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比重@@ Specific Gravity |
g/cm3 |
1.4 |
ASTM D792 |
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结合强度@@ Bonding strength |
N/in |
>10 |
ASTM 3330 |
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热阻抗@@ Thermal impedance |
℃in2/W |
0.79 |
ASTM D5470 |
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导热系数@@ Thermal Conductivity |
W/mK |
> 1.0 |
HOT DISK |
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体积电阻@@ Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压@@ Breakdown Voltage |
KV |
6.0 |
ASTM D149 |
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介电常数@@ Dielectric Constant |
1 |
5 |
ASTM D150 |
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使用温度@@ Application temperature |
℃ |
-30~130 |
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抗张强度@@ Tensile strength |
psi |
>5000 |
ASTM D149 |
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伸长率@@ Elongation |
% |
20 |
ASTM D149 |
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低分子@@硅氧烷含量@@ Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
同行对比@@:
