无应力导热凝胶@@@@XK-G80
无应力导热凝胶@@@@XK-G80是一款针筒包装@@的导热凝胶@@@@,是属于已经@@100%熟化的凝胶产品@@,使用上可自动化生产无须再固化@@,无应力导热凝胶@@@@XK-G80是最新型@@硅凝胶配合特殊的氮化硼粉体组成的@@,是导热凝胶@@行业类导热效能最高的一款材料@@。氮化硼具有优异的导热@@、绝缘@@、低介电特性@@@@,有别于传统凝胶材料@@,比传统材料更适合巨量压缩环境使用@@。
特性@@:
特别适用于无人机@@@@设计@@
优异的可压缩性@@
极低的热阻@@
良好的蠕动性能@@
最佳北桥集成电路@@
应用@@:
消费类电子@@产品@@、汽车系统@@、无人机@@、电信@@、手动应用@@@@
无应力导热凝胶@@@@XK-G80 给客户带@@来的价值@@@@:
1)无应力导热凝胶@@@@超低热阻@@,优化产品的散热性能@@。
2)研发设计方便性@@,因为无应力导热凝胶@@@@是膏状且永久不干胶@@,所以在产品设计的时候@@,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制@@,可根据设计的最优效果灵活设计@@。
3)采购管理的方便性@@,无应力导热凝胶@@@@针筒包装@@@@,一个型@@号@@规格可以实现多种机型@@@@、多种产品的需求@@,极大程度简化采购管理及仓储管理工作@@。
4)无应力导热凝胶@@@@XK-G80工艺自动化@@,针筒包装@@,可以用自动点胶工艺@@,极大程度的提高了施工效率@@、降低了人工成本及时间成本@@、优化了产品的稳定性@@。
无应力导热凝胶@@@@XK-G80 产品参数表@@:
unit
XK-G80
Method
颜色@@ Color
白色@@ White
Visual
挤出速度@@
Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
6
比重@@ Specific Gravity
g/cm3
1.55
ASTM D792
体积电阻@@ Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
导热系数@@ Thermal Conductivity
W/mK
7.9
HOT DISK
击穿电压@@ Breakdown Voltage
KV/mm
10
ASTM D149
介电常数@@ Dielectric Constant
1
4
ASTM D150
最小介面厚度@@ Low Limit BLT
Thickness
mm
0.08
ASTM D374
使用温度@@ Application temperature
℃
-50~200
保质期@@ Shelf life
month
12
硅氧烷挥发@@ Siloxane Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
热膨胀系数@@ Coefficient of Thermal Expansion,
ppm/K
200
阻燃性@@ Flammability
UL94
V-0
UL94
导热凝胶@@XK-G80应用@@视频@@: