MOS管绝缘导热片@@导热系数@@@@1.5W
| 型@@ 号@@： | XK-F15ST |
| 热传导率@@： | 1.5 W/mK |
| 核心对应@@： | 贝格斯@@ Silpad 系列@@ |
| 产品特性@@： | 高绝缘@@，表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻@@，自帶粘性@@，方便安裝及施工@@ |
| 产品应用@@@@： | 推荐用在需要绝缘@@TO220/TO3P等部位@@ |
MOS管绝缘导热片@@XK-F15ST
MOS管绝缘导热片@@不同于@@传统绝缘导热片使用低填充量的陶瓷粉体@@
MOS管绝缘导热片@@XK-F15ST使用超高填充陶瓷粉体和@@30um超薄玻璃纤维复合材料@@
表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻@@，同时产品自身带@@粘性@@，方便安装及加工@@，解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问題@@。
可取代@@ Bergquist Silpad 系列@@
应用@@：
推荐用于需要绝缘@@TO220/TO3P等部位@@
MOS管绝缘导热片@@XK-F15ST产品参数表@@：
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unit |
XK-F15ST |
Method |
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补强材@@ Reinforcement Carrier |
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Fiberglass |
visual |
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颜色@@ Color |
Yellow |
||
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厚度@@ Thickness |
mm |
0.2~0.5 |
ASTM D374 |
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比重@@ Specific Gravity |
g/cm3 |
2.4 |
ASTM D792 |
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硬度@@ Hardness |
Shore A |
<20 |
ASTM D2240 |
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热阻抗@@ Thermal impedance |
℃in2/W |
0.43 |
ASTM D5470 |
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导热系数@@ Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
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体积电阻@@ Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压@@ Breakdown Voltage |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
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介电常数@@ Dielectric Constant |
1 |
5 |
ASTM D150 |
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使用温度@@ Application temperature |
℃ |
-50~220 |
|
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抗张强度@@ Tensile strength |
psi |
>100 |
ASTM D149 |
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伸长率@@ Elongation |
% |
<10 |
ASTM D149 |
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硅氧烷挥发@@ Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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可燃性@@ Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
