高导热硅脂@@@@导热系数@@@@5.0W
| 型@@ 号@@： | XK-X50 |
| 热传导率@@： | 5.0 W/mK |
| 核心对应@@： | |
| 产品特性@@@@： | 高导热低热阻@@@@，高性价比@@，低界面厚度@@@@(BLT<10um) |
| 产品应用@@@@： | 计算机处理器@@ |
高导热硅脂@@@@XK-X50
简介@@:
高导热硅脂@@@@XK-X50适用高热源导热接口材料@@，有别于传统导热硅脂@@@@50~80um界面厚度@@，高导热硅脂@@@@XK-X系列材料提供@@50um以下的应用@@@@。
特性@@:
低热阻@@
合适的界面厚度@@@@(BLT<10um)
BLT=30um/ 50um/ 60um
应用@@:
CPU芯片散热器@@
开关电源@@
家电@@
LED / HBLED
保质期@@：
室温@@25℃未开封情况下可保存@@18个月@@。
高导热硅脂@@@@XK-X50使用操作程序@@：
1、工具@@: 网版@@(100 mesh) 及刮刀@@
2、方法@@：取适量导热硅脂@@置于网板上@@，利用刮刀均匀将@@导热硅脂@@填满于网板之网格中@@，将网板拿开@@，即可将@@导热硅脂@@均匀涂抹于产品上@@。
3、注意事项@@
涂抹过厚的@@导热硅脂@@并无法相对增加散热效果@@，反而造成浪费@@。
导热硅脂@@均匀性对散热高效能具有相当大程度影响@@，若网印时发现不均匀@@，请重新网印@@，以免影响效能@@。
网印时若发现@@导热硅脂@@无法均匀涂满每个网格之情形时@@，请使用溶剂清洁网板@@，即可改善@@。
本产品含少量加工助剂@@，网印前建议请先搅拌@@，对于@@导热硅脂@@均匀性有帮助@@。
本产品限于使用工业用途@@，勿移作其他用途@@。
本产品请放置阴凉处@@。
高导热硅脂@@@@XK-X50产品参数表@@：
XK-X10
XK-X40
XK-X50
METHOD
UNIT
填料@@ Filler
Non-Metel
黏度@@ Viscosity
120
336
250
Pas
-
密度@@ Density
2.1
2.6
2.7
ASTM D792
颜色@@ Color
white
grey
White
总质量损失@@ Outgassing (TML)
0.5
0.3
0.2
ASTM E595
%/Wt.
总质量损失@@ Outgassing (CVCM)
0.1
0.1
0.1
ASTM E595
%/Wt.
导热系数@@ Thermal Conductivity
1.1
4.0
5.0
ASTM D5470
W/mK
热阻抗@@ Thermal impedance
24
(0.040)
12
(0.020)
8
(0.012)
ASTM D5470
°C-mm2/W
(°C-in2/W)
介面厚度@@ Bond line Thickness
0.005
0.006
0.003
mm
介度强度@@ Dielectric strength
350
280
250
ASTMD149
V/mil
体积电阻@@ Volume resistivity
1013
1013
1012
ASTM
D257
Ohm-cm
使用温度@@ Operating temperature range
-55 to 205
-55 to205
-55 to 205
-
℃
