高@@导热凝胶@@XK-G50
高@@导热@@凝胶@@@@XK-G50,俗称导热胶@@泥或导热黏土@@,针筒包装@@、可自动化点胶@@、耐高@@温@@、不腐蚀金属@@、100%熟化@@导热凝胶@@@@
XK-G50是一种高@@性能@@导热凝胶@@@@,它以硅胶为基体@@,填充以多种高@@性能@@陶瓷粉末制成@@,高@@导热@@凝胶@@@@具有导热系数@@高@@@@、热阻低@@、在散热部件上帖服性良好@@、绝缘@@、可自动填补空隙@@,最大限度的增加有限接触面积@@,可以无限压缩@@的特点@@。
高@@导热凝胶@@XK-G50 给客户带@@来的价值@@@@:
1)高@@导热@@凝胶@@@@超低热阻@@@@,优化产品的散热性能@@
2)研发设计方便性@@,因为高@@导热@@凝胶@@@@是膏状且永久不干胶@@,所以在产品设计的时候@@,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制@@,可根据设计的最优效果灵活设计@@
3)采购管理的方便性@@,高@@导热@@凝胶@@@@针筒包装@@@@,一个型@@号@@规格@@可以实现多种机型@@@@、多种产品的需求@@,极大程度简化采购管理及仓储管理工作@@
4)高@@导热@@凝胶@@@@XK-G50工艺自动化@@,针筒包装@@,可以用自动点胶工艺@@,极大程度的提高@@了施工效率@@、降低了人工成本及时间成本@@、优化了产品的稳定性@@
高@@导热@@凝胶@@@@XK-G50主要应用于@@UAV无人机@@、汽车产业@@及通讯行业@@等领域@@。
高@@导热@@凝胶@@@@XK-G50产品参数表@@:
规格@@
单位@@
XK-G50
Method
颜色@@Color
白色@@ White
visual
挤出速度@@Flow Rate (30cc EFD
cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
6
比重@@Specific Gravity
g/cm3
3.3
ASTM D792
体积电阻@@Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
导热系数@@Thermal Conductivity
W/mK
5.0
HOT DISK
击穿电压@@Breakdown Voltage
KV/mm
10
ASTM D149
介电常数@@Dielectric Constant
1
8.0
ASTM D150
最小界面厚度@@ BLT Thickness
mm
0.08
ASTM D374
使用温度@@Application
temperature
℃
-50~200
存放时间@@shelf
life
month
12
硅氧烷挥发@@ Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.01
GC-FID
热膨胀系数@@Coefficient
of Thermal Expansion,
ppm/K
140
阻燃性@@ Flammability
UL94
V-0 Equivalent
UL94
导热凝胶@@XK-G50应用视频@@: