5G通讯@@导热凝胶@@@@XK-G60
5G通讯@@导热凝胶@@@@XK-G60是一款针筒包装@@的导热凝胶@@@@,是属于已经@@100%熟化的凝胶产品@@,使用上可自动化生产无须再固化@@,5G通讯@@导热凝胶@@XK-G60以硅胶为基体@@,填充以多种高性能@@陶瓷粉末制成@@,具有导热系数@@高@@、热阻低@@、在散热部件上帖服性良好@@、绝缘@@、可自动填补空隙@@,最大限度的增加有限接触面积@@,可以无限压缩的特点@@,永不固化导热凝胶@@使用寿命@@10年以上@@,无固发变干问题@@。
特性@@:
特别适用于@@5G通讯@@
优异的可压缩性@@
极低的热阻@@
良好的蠕动性能@@
应用@@:
5G通讯@@、汽车系统@@、无人机@@、电信@@、手动应用@@@@、消费类电子@@产品@@
5G通讯@@导热凝胶@@XK-G60 给客户带@@来的价值@@@@:
1)5G通讯@@导热凝胶@@超低热阻@@,优化产品的散热性能@@。
2)研发设计方便性@@,因为@@5G通讯@@导热凝胶@@是膏状且永久不干胶@@,所以在产品设计的时候@@,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制@@,可根据设计的最优效果灵活设计@@。
3)采购管理的方便性@@,5G通讯@@导热凝胶@@针筒包装@@@@,一个型@@号@@规格可以实现多种机型@@@@、多种产品的需求@@,极大程度简化采购管理及仓储管理工作@@。
4)5G通讯@@导热凝胶@@XK-G60工艺自动化@@,针筒包装@@,可以用自动点胶工艺@@,极大程度的提高了施工效率@@、降低了人工成本及时间成本@@、优化了产品的稳定性@@。
5G通讯@@导热凝胶@@XK-G60 产品参数表@@:
unit
XK-G60
Method
颜色@@ Color
蓝色@@ Blue
Visual
挤出速度@@
Flow Rate (30cc EFD
cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
15-25
比重@@ Specific Gravity
g/cm3
3.3±0.1
ASTM D792
体积电阻@@ Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
导热系数@@ Thermal
Conductivity
W/mK
6.0
HOT DISK
击穿电压@@ Breakdown
Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数@@ Dielectric
Constant
1
8
ASTM D150
最小介面厚度@@ Low Limit
BLT Thickness
mm
0.15
ASTM D374
使用温度@@ Application
temperature
℃
-60~200
ASTM G166
保质期@@ Shelf life
month
12
硅氧烷挥发@@ Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性@@ Flammability
UL94
V-0
UL94