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芯片导热使用导热垫片@@@@XK-P20有多优秀@@?

点击@@:95 日期@@:2021-09-07 选择字号@@:小@@ 中@@ 大@@
      很多工程师在@@选择芯片该使用什么样的@@导热硅胶垫@@片@@的时候会很纠结@@,因为可能自己也不了解导热材料的一些性能@@,所以很难找到@@匹配的合适的@@。在@@这里金菱通达给您介绍一款非常好用的导热垫片@@@@,XK-P20满足各种性能的芯片热传导@@。
      为什么@@说这款材料能满足大@@部分芯片的散热呢@@?主要是因为这款产品有@@1.2~5.0W导热系数@@,可供选择@@,这个范围基本覆盖了目前市场上所有的芯片@@,它有一些什么样的特殊性能呢@@?

      首先它的热阻非常低@@,就比如@@2.0w导热系数@@热阻才@@0.7,在@@14.5PSI0.5毫米厚度下@@,这个比同行低@@20%。大@@家都知道热阻越低@@,导热实际的效果就越好@@,所以说工程师也会非常的关住这个参数@@,当然这也是一个关键重要性指标@@。也是一个不可忽略的指标参数@@。

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      硬度方面@@,这款产品的硬度可以从@@shore00 40~70之间可以选择@@,为什么@@设计这个硬度范围@@,主要是因为很多客户他的芯片的板子公差各不一样@@,间隙也不一样@@,如果是板子的公差比较大@@@@,那就需要硬度比较小@@的@@bob电竞体育官网进行填充@@,使整个应用界面在@@贴合后可以达到@@一个三者充分结合的一个效果@@,这样也能排除空气的干扰@@。而硬度@@70的垫片是什么作用呢@@?主要是起一个减震缓冲的作用@@,70的硬度是比较好操作施工的@@,不容易变形@@,弹性也比较好@@,适合在@@一些比较大@@@@,又比较重的设备下面进行一个填充减震的作用@@,同时又兼具热传导功能@@。这个就不像同行@@,一个产品只有一个硬度可以选择没有那么大@@的选择空间@@。

      在@@击穿电压方面@@,这款材料更是没的说了@@,击穿强度大@@于等于@@10千伏每毫米@@,这是非常高的@@,已经可以涵盖目前市场上几乎所有的芯片@@。当然同行有一些也可以做到@@这么高@@,国际一线品牌基本上也可以@@,但有一些国内的同行就这个参数会比较低一些@@,大@@概是在@@七到@@八千伏每毫米@@的一个水平@@。为什么@@会低呢@@?是因为他们可能使用的原材料质量会稍微的劣质一些@@,原材料的直径比较大@@@@。这个方面工程师在@@选择的时候要特别的注意@@,一定要看清楚它的参数@@,并且清楚的知道自己的一个设备的需求@@。

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      当然金菱通达的导热垫片@@厚度是可以任意选择的@@,这种垫片一般在@@@@0.5到@@5毫米都可以选择@@。曾经有一个汽车客户就要求我们给他做@@33毫米厚度的导热垫@@,那就真的像一个砖头一样那么厚了@@,那它是当时是什么作用呢@@?主要是进行一个减震填充的@@,因为它的设计公差非常非常大@@@@,所以需要一个比较软一点的@@,但是压力又没有那么大@@的一个一个东西来进行填充@@@@,于是就选择了我们@@,效果还挺好的@@,现在@@在@@批量使用中@@@@,但一般市场上不会用到@@那么厚的导热垫@@,一般也就在@@两三毫米的厚度之间@@。包括客户需要什么形状@@,也是可以提供@@,因为金菱特达有三台模切机可以随时给客户提供各种形状的样品@@,并且还免费提供样品@@。这也是我们优质服务的一个方面@@。
      当然还有一个比较重要的就是这个垫片@@,它的一个挥发非常低是@@D4~D20小@@于@@0.01%,这个在@@行业里面算是非常优秀的@@,嗯@@,数值非常小@@@@。但有一些同行他的导热垫出油就非常大@@@@,挥发也非常大@@@@,坏处就是挥发的一些低分子会影响一些器件的内部@@,严重的时候会导致断路@@,所以客户在@@选择的时候还是要对比清楚@@,如果不清楚怎么选择也可以找金菱通达的罗工推荐@@。
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