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金菱通达@@国际一线品牌对标王@@-无硅导热凝胶@@@@XK-G30

点击@@:78 日期@@:2021-07-23 选择字号@@:小@@ 中@@ 大@@

      金菱通达@@于@@2011年研发的无硅@@导热凝胶@@XK-G30,已成功对标替代一线国际品牌@@(如固美丽@@@@GEL30、Fujipoly SPG30B等@@),且通过各类测试@@,性能及品质有绝对保障@@,得到了广大@@客户@@(DJI连续@@5年使用@@)好评及信赖@@。

金菱通达@@国际一线品牌对标王@@-无硅导热凝胶@@@@XK-G30

      随着国内导热界面材料@@(TIM)的发展@@,兼具成本管控@@、操作施工性@@、重工性@@、低热阻等@@多重优势的导热凝胶@@也在逐步替代导热垫片@@。国内很多企业也在寻找能对标国际一线品牌@@的导热凝胶@@@@,其中@@金菱通达@@的无硅导热凝胶@@@@@@XK-G30凭借以下优势@@,靠实力脱颖而出@@。

金菱通达@@国际一线品牌对标王@@-无硅导热凝胶@@@@XK-G30

      ①100%熟化交链产品@@,分子量分布集中@@@@(低渗油@@),低分子去除程序处理@@(低挥发@@,硅氧烷挥发@@<0.01%)
      ②使用进口气相表面处理的球形氧化铝@@(可靠度高@@),耐温性高@@(-50-200℃)
      ③细粉设计@@,高堆积密度@@,可容许厚度范围宽@@(0.09-5.0mm)
      ④高分子低模量@@,超低应力@@(5psi可压缩@@80%以上@@)

      ⑤多项测试报告验证@@,性能品质有保障@@

金菱通达@@国际一线品牌对标王@@-无硅导热凝胶@@@@XK-G30

      ⑥对标国际一线品牌@@(如固美丽@@@@GEL30、Fujipoly SPG30B等@@),一线大@@厂@@(DJI)长期使用经验@@。

金菱通达@@国际一线品牌对标王@@-无硅导热凝胶@@@@XK-G30

金菱通达@@国际一线品牌对标王@@-无硅导热凝胶@@@@XK-G30

      金菱通达@@导热材料广泛应用于新能源汽车@@(电子零部件@@、动力电池@@等@@@@)、5G/6G模块与通信@@、航空航天@@、轨道交通等@@领域@@,为全球@@1000+客户提供导热解决方案@@。欢迎联系@@我们获取更多资讯@@!
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