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对标@@3M 6650H非硅@@导热垫片@@,国内只有金菱通达@@@@XK-PN30能做到@@

点击@@:1987 日期@@:2020-02-28 选择字号@@:小@@ 中@@ 大@@
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      虽然@@3M是国际一线顶尖导热材料生产企业@@,但是@@金菱通达@@丝毫不会畏惧@@。经过十几年的技术积累和沉淀@@,金菱通达@@非硅@@@@导热垫片@@@@XK-PN30已经能够完全替代@@3M 6650H非硅@@导热垫片@@。
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3M 6650H是一款以丙烯酸为基材的非硅@@导热垫片@@@@、导热系数@@3.0W/mK,耐温@@-40℃-130℃。而@@GLPOLY XK-PN30导热率为@@3.0W/mK,跟@@3M 6650H完全一致@@,但是@@XK-PN30的热阻@@为@@0.2℃in2/W,远低于@@3M 6650H的热阻@@。另外@@,GLPOLY金菱通达@@ XK-PN30率先通过行业@@1000h的老化测试认证@@,而@@且一直不断的测试中@@@@。

      去年@@2月份国内顶尖的光纤通讯生产制造企业咨询@@3M 6650H非硅@@导热垫片@@替代品@@。在国内外找了很多厂家的材料都不能满足要求@@,这次他们决定最后测试几家国内的厂家的产品与@@3M 6650H的性能差异@@。我们也按照客户的要求提供了测试样品@@,在同等条件下进行对比@@。最终经过长达@@8个月的时间@@,GLPOLY XK-PN30拔得头筹@@。不仅满足各方面的要求@@,而@@且还远远超过了客户的预期@@。

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      金菱通达@@非硅@@@@导热垫片@@@@XK-PN30不仅打破了国外厂家长期对非硅@@导热垫片@@的垄断@@,而@@且为国内非硅@@导热垫片@@树立了新的行业标杆@@。越来越多的客户选择@@GLpoly金菱通达@@非硅@@@@导热垫片@@@@,已经批量应用国庆阅兵装备@@。
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